行业知识-快速退火炉_液氮低温恒温器_薄膜热电参数测试仪_霍尔效应测试系统_物性测量系统

09-04 2025 

材料拉伸试验机是一种专门用于测试材料在拉伸力作用下力学性能的精密仪器。它通过对试样施加轴向拉伸载荷，精确记录载荷与变形之间的关系，从而评估材料的强度、韧性、弹性、塑性等关键力学指标。这类设备被广泛应用于材料科学、制造业以及质量检测等领域，是···

08-27 2025 

摘要在期刊《Journal of Materiomics》发布的《Pencil painting like preparation for flexible thermoelectric material of high-performan···

08-22 2025 

椭偏仪（Ellipsometer）是一种基于椭圆偏振光与物质相互作用规律的精密光学测量仪器，主要用于分析材料表面及薄膜的物理光学性质。然而，材料的光学性质并非一成不变，温度是影响其微观结构、电学性能和光学响应的外部变量之一。为了深入研究材料···

08-06 2025 

微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，简称MEMS）是通过先进的微纳加工技术（包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺）制造的集成化微型系统。这类系统将机械结构、传感器、执行器与电子电路等功能模块高度集成于微米···

07-31 2025 

光致发光光谱（PhotoluminescenceSpectroscopy,PL谱）是研究材料光学性质的重要手段之一。材料的发光特性往往与温度密切相关，因此，在变温条件下测试PL谱，能够更深入地理解材料的光物理机制，为优化材料性能提供关键依据···

07-23 2025 

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，凭借其高击穿场强、优异的热导率和耐高温性能，已成为功率电子、光电器件等领域的“明星材料”。氧化铝锌氧化物（AlZnO）薄膜的镀层技术提供了一个提升SiC器件性能的新思路！AlZnO镀层：SiC性能···

07-17 2025 

一、晶圆退火工艺基本概念定义‌：退火工艺，又称热退火（Thermal Annealing），是将晶圆放置在较高温度环境中一定的时间，以改变其微观结构，达到特定工艺目的的过程。关键参数‌：温度和时间是退火工艺中的两个关键参数，温度越高、时间越···

07-10 2025 

氧化镓（Ga₂O₃）作为新兴的宽带隙半导体材料，凭借其超高的击穿电场强度、优异的耐高温性能以及出色的紫外光响应特性，正成为高功率电子器件、深紫外光电器件等领域的研发热点。精准测试其电学特性（如载流子浓度、迁移率、电阻率等），也是材料研究与器···

07-04 2025 

氮化镓（GaN）是一种性能优异的宽禁带半导体材料，因其高电子迁移率、高击穿电压和良好的高温稳定性，被广泛应用于LED、电力电子、射频通信和生物传感器等领域。为了深入研究和优化GaN材料的电学性能，霍尔效应测试仪HET成为不可或缺的工具。&n···

06-24 2025 

首先说结论，RTP（Rapid Thermal Processing）是所有快速热处理的统称！但不限于：RTA（快速热退火）、RTO（快速热氧化）、 RTN（快速热氮化）、合金化... ...RTP与RTA、RTO、RTN之间的联系RTP设···